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武契奇在中国驻塞尔维亚大使李明，塞建设、交通和基础设施部长韦西奇等陪同下现场观看了焊轨作业，并与中塞两国铁路建设者交谈。他说：“塞尔维亚在推进交通基础设施建设方...
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本站消息，8月14日爱玛转债收盘下跌1.21%，报109.58元/张股票十大配资平台，成交额2182.43万元，转股溢价率60.73%。 资料显示，爱玛转债信用...
证券之星消息，1月27日，交银境尚收益债券A最新单位净值为1.0666元，累计净值为1.283元，较前一交易日上涨0.09%。历史数据显示该基金近1个月上涨0....
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2 月 1 日消息，据彭博社报道配资股票网，知情人士透露，三星电子公司已获得批准向英伟达供应其高带宽存储芯片，这家韩国芯片制造商的 8 层 HBM3E 于 12 月获批。
虽然该批准标志着三星向前迈进了一步，但它在高带宽内存（HBM）技术方面仍然落后于 SK 海力士和美光科技等竞争对手。SK 海力士仍然是英伟达最先进的 AI 芯片的独家供应商，尤其是即将推出的 Blackwell 系列中采用 12 层 HBM3E 芯片的芯片。 IT之家注意到，去年 12 月有报道称，三星电子由于 8 层、12 层堆叠 HBM3E 内存样品性能未达英伟达要求，难以在年内（2024 年）正式启动向这家大客户的供应，实际供货将落到 2025 年。 据悉配资股票网，三星电子早在 2023 年 10 月就开始向英伟达供应 HBM3E 内存的质量测试样品，但此前一年多的时间内三星 HBM3E 的认证流程并未取得明显进展。 |
