金融界2025年5月29日消息按月配资操盘技术，国家知识产权局信息显示，山东晶导微电子股份有限公司取得一项名为“一种用于马达驱动模块的SOP框架结构”的专利，授权公告号CN222914802U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种用于马达驱动模块的SOP框架结构，涉及半导体器件领域，框架单元包括依次排列的第一金属框架、第二金属框架、第三金属框架，第一金属框架的一侧边向第二金属框架方向延伸形成一延长边条，第二金属框架上设有与该延长边条相对应的让位缺口，第一金属框架、延长边条分别向框架单元的同侧引出形成两直连引脚，第三金属框架向框架单元的该侧引出形成两直连引脚，第二金属框架向框架单元的另一侧引出形成两直连引脚；第一金属框架和第三金属框架上分别设置有用于安放功率芯片的第一基岛，第二金属框架上设置有用于安放主控IC芯片的第二基岛；本实用新型能够缩小基于该框架结构的马达驱动模块的外形尺寸，更加利于产品的微型化。

天眼查资料显示，山东晶导微电子股份有限公司，成立于2013年，位于济宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36154.45万人民币。通过天眼查大数据分析，山东晶导微电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可36个。

本文源自：金融界按月配资操盘技术

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